高のエレクトロニクス産業の発展に伴い、軽量化の傾向は、議題に置かれています。

コバール、チタンなど従来の材料銅電子パッケージで使用する場合の問題もあります。
• 最も一般的な電子包装材料の一つとして、コバールは、広く電子包装分野です。 コバーの熱膨張係数は低いが、重量が重すぎると熱の conductitivity は他の材料よりはるかに低い。
◆ 高熱伝導ですが重量が大きすぎて部品の軽量化の要件を満たすために

それはそのあまりにもハード加工してメッキ軽量、低 CTE を持っているものの、•AlSiC も新しい型電子包装材です。

Alsi (アルシー) 合金はコバー AlSiC、銅に代わる見なされている低膨張合金として Cu W Cu ミズーリ AlSi 合金は軽量の熱管理および電子包装資材。
Baienwei は、高性能 AlSi 合金に特化した急冷技術を採用しています。低熱膨張、低密度、高熱伝導性、原因 Baienwei AlSi 合金は、RF/マイクロ波、防衛、航空宇宙、光エレクトロニクス、通信等の電子パッケージに活躍しています。

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