Al6061モジュールパッケージ

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Al6061モジュールパッケージ

 

素材:シリコン アルミ合金 (AlSi 合金)

Baienwei では、お客様の業界の属性によると排他的なカスタマイズされたサービスを提供しています。

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製品説明

  • トランスミッタモジュール
  • レシーバモジュール
  • RF /マイクロ波モジュール
  • 高出力整流デバイス
  • リミッターモジュール
  • 表面実装デバイス

材料：シリコンアルミニウム合金（AlSi合金） 
構成：プラットフォーム、プラグイン、フラットパック、TOヘッダーなど

利点

  • 低いCTE;
  • 高い熱伝導率;
  • 低密度;
  • 気まぐれ;
  • 高い剛性。
  • 容易な製造、プレートおよび溶接。

AlSi合金の性能パラメータ

コンテンツ 密度 
g /cm³		 CTE 
ppm /℃		 熱伝導率 
W / mK		 抗張力 
MPa		 降伏強さ 
MPa		 ポアソン比 伸長 
％		 弾性率 
GPa
Al6061 2.7 22.6 210 312 270 0.33 12.5 68
Al4047 2.6 21.6 193 208 129 0.33 18 70
コンテンツ 密度 
g /cm³		 CTE 
ppm /℃		 熱伝導率 
W / mK		 抗張力 
MPa		 降伏強さ 
MPa		 ポアソン比 伸長 
％		 弾性率 
GPa
Al-27％Si 2.6 17 175 170 130 0.29 3.8 91
Al-42％Si 2.55 13.5 143 200 187 0.29 1 105
Al-50％Si 2.5 11.5 140 220 210 0.28 <1 108
Al-60％Si 2.46 10 125 210 210 0.27 <1 111
Al-70％Si 2.43 7.5 120 135 135 0.27 <1 114