製品説明

• コンピュータCPU、DSCチップ
• 集積回路パッケージハウジング
• キャリア
• レーダーマイクロ波モジュール
• 半導体ウエハー
• 電子通信装置

材料：シリコンアルミニウム合金（AlSi合金）

構成：プラットフォーム、プラグイン、フラットパック、TOヘッダーなど

利点

• 回路板および部品に対するCTEの一致。
• 高い熱伝導率と優れた放熱。
• 低密度;
• 気まぐれ;
• 寸法安定性;
• 腐食抵抗;
• ウェハレベルパッケージング;
• 容易な製造。

AlSi合金の性能パラメータ